本报讯（成都日报锦观新闻记者 吴怡霏）记者昨日获悉，成都未来科技城睿宝科技产业园3号楼日前已正式封顶，目前施工现场井井有条，整栋大楼拔地而起，初具规模。
据悉，睿宝科技产业园项目位于成都未来科技城智造示范区，总建筑面积约4.8万平方米，项目总投资约5亿元，主要建设高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地。
睿宝科技产业园项目由五大区域构成，其中，1号楼和2号楼为研发楼AB区，3号楼为生产厂房，4号楼为工艺楼，5号楼为宿舍，今年12月将完成全部主体封顶，预计2025年5月完工，6月投用。产业园以真空检测仪器、氦质谱检漏仪和真空规管，应用于半导体、新能源、航空航天等行业领域产品为主。同时，将建设专业的国家级真空实验室及检测中心，致力推动产业发展和科技创新。
作为国内真空检测领域的龙头企业，成都睿宝电子科技有限公司在半导体、新能源、航空航天等生产和检测环节发挥着重要的技术支撑作用。随着3号楼的封顶，离园区投入使用又近一步，届时将带动产业链上下游企业发展，未来预计将形成10亿元以上的产值规模。
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